（原标题：苹果公司偷秘方？老对头告上公堂，有人拆开新iPhone发现玄机）

高通公司（图片来源：视觉中国）

“以前看月亮时，叫人家小甜甜；现在新人换旧人，叫人家牛夫人了。”

科技巨头之间的关系一向复杂：竞争对手之间也可相互供货，产业链上下游之间既能合作也有竞争，最典型的要属苹果和三星的关系。

不过，这种“亦敌亦友，敌中有我”的关系，也存在着隐患。毕竟商界只讲利益，不讲情怀，一旦过去的朋友成为了敌人，那翻脸可能比翻书还快。

比如苹果的iPhone曾依靠高通的基带芯片打天下，而苹果也为高通贡献着举足轻重的利润。不过这两家曾经“唇亡齿寒”的公司，后来却因为专利纠纷在全球范围内发起诉讼。

然而，事情在本周二升级到了全新的高度：9月25日，高通向法院提交诉讼，指控苹果公司违反协议盗窃技术机密，用来帮助高通的竞争对手英特尔。

巧的是，就在四天以前，有公司发布了iPhone Xs和Xs Max两款产品的拆解分析报告，发现最新款iPhone手机没有使用高通和三星的芯片，而是转而使用了英特尔和东芝提供的芯片。

高通指控苹果盗窃技术

加利福尼亚州高级法院的一份文件显示，高通公司已经公布了针对苹果公司的爆炸性指控：高通认为，苹果公司为了帮助高通竞争对手英特尔提高芯片组性能而窃取了高通公司的机密技术。

高通公司在投诉中表示，苹果公司违反了早期与高通签署的主软件协议。

高通认为，苹果工程师窃取了软件中的源代码和工具，以帮助英特尔克服其芯片中的工程缺陷，使得原本在iPhone中表现不佳的英特尔芯片可以提升表现。

高通公司表示，他们正在提交最新的指控文件，证明他们发现苹果工程师多次向英特尔工程师提供源代码和其他机密信息的证据。高通没有向外界提供支持指控的直接证据，但提出他们已经掌握了苹果和英特尔工程师之间的多次往来沟通的证据。

高通希望其最新指控将被添加到目前针对苹果的诉讼中，并且该案件仍将在明年4月正常开庭。

拆解iPhone发现：苹果或已弃用高通

维修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights上周五发布了详细的手机拆解报告，评估表明苹果新款手机较iPhone X略有升级。其中，新款手机使用了英特尔和东芝提供的芯片。

iPhone的零部件供应长久以来都是苹果在竭力保守的行业机密。苹果公司每年会公布一长串的供应商名单，却并不透露哪家公司生产了什么零部件，而且坚持要求供应商也对此缄口不言。

因此，拆解iPhone就成了分析这些手机零部件来源的唯一办法。不过分析师建议下结论时要谨慎，因为有时为苹果提供一种零部件的供应商不止一家，在这部iPhone手机看到这一家供应商的零件，在其它手机里却有可能看不到。

拆解分析显示，新款iPhone手机中没有三星电子生产的零件，也没有高通供应的芯片。

过去三星一直为苹果的iPhone手机供应记忆芯片，而且有分析师认为三星是去年推出的iPhone X的显示屏幕的独家供应商。

高通也曾为苹果供应零件多年，但两家公司陷入了法律纠纷，苹果指责高通专利许可收费不公平，而高通则指控苹果侵权。

iFixit的拆解报告显示，iPhone Xs和Xs Max都使用英特尔的调制解调器芯片，而非高通的芯片产品。